日期:2024-09-25~2024-09-27
城市:无锡
地址:无锡市滨湖区清舒道88号
展馆:无锡太湖国际博览中心
主办:中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）
网站：http://icdia.xmthz.cn/
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）
2024-04-14 18:45 浏览:1887
展会信息
无锡作为中国集成电路产业的发源地之一，近年来深入实施产业强市主导战略，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。
面向新的发展机遇，走在前列，勇挑大梁，无锡再次唱响集成电路产业“最强音”，将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会，引领企业构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展。
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办，大会以“应用创新，打造新生态”为主题，围绕应用牵引，推动产业供需对接，以技术创新带动产业链各环节协同发展；立足市场导向，优化产业布局，开放共享，提升国际合作层次和水平，构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。
ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，打造一场千人盛会，一场IC应用展览，六场主题活动：大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛，多场新产品新技术发布与供需对接。
无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览（AEIF 2024）、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示（CSEAC 2024）、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚，预计展览总面积超过5万平方米，专业观众预计达10万人次。敬请期待！
面向新的发展机遇，走在前列，勇挑大梁，无锡再次唱响集成电路产业“最强音”，将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会，引领企业构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展。
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办，大会以“应用创新，打造新生态”为主题，围绕应用牵引，推动产业供需对接，以技术创新带动产业链各环节协同发展；立足市场导向，优化产业布局，开放共享，提升国际合作层次和水平，构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。
ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，打造一场千人盛会，一场IC应用展览，六场主题活动：大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛，多场新产品新技术发布与供需对接。
无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览（AEIF 2024）、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示（CSEAC 2024）、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚，预计展览总面积超过5万平方米，专业观众预计达10万人次。敬请期待！
展品范围
主办信息
主办单位：中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）
承办单位：无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社
承办单位：无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社
联系信息
- 联系人:黄友庚
- 电话:021-64280295
- E-mail:huangyg@cicmag.com
- 网站:http://icdia.xmthz.cn/
- 地址:上海市徐汇区中山西路2025号永升大厦1505-1506室
