日期:2025-10-28~2025-10-30
城市:深圳
地址:深圳市宝安区福海街道展城路一号
展馆:深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办:励展博览集团
网站：https://www.nepconasia.com/
2025深圳国际半导体封装产业技术材料及设备展览会
2025-01-14 21:12 浏览:1318
展会信息
展会介绍与亮点
NEPCON ASIA 2025
2025.10.28-30 | 深圳国际会展中心（宝安）
NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
主办信息
主办机构 励展博览集团
联系信息
参展请联系
谷冰蓉 女士
励展博览集团
电话:+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
