半导体
2025第十三届半导体设备与核心部件及材料展
2025-09-03 21:10  浏览:1140
日期:2025-09-04~2025-09-06
城市:无锡
地址:无锡市滨湖区清舒道88号
展馆:无锡太湖国际博览中心
主办:中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
网站:http://www.cseac.org.cn
展会信息
 第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会,众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会,集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。

每一届CSEAC通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动,为与会者提供一个深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。这里汇聚了国内外顶尖的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的权威专家、企业领袖及行业学者,共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。在CSEAC展览上,参展商们展示他们的最新研发成果和创新产品,从高端设备到核心部件,从先进材料到智能制造解决方案,无不体现着半导体行业的最新进展与未来方向。

凭借深厚的行业积淀、专业的组织能力和广泛的影响力,CSEAC品牌赢得了业界的广泛认可与赞誉。我们力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造半导体领域的行业标杆性盛会。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨,CSEAC将持续努力为推动半导体行业的繁荣发展贡献力量。

未来可期,让我们共同见证中国半导体的发展!
展品范围

主办信息
 主办单位:中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
承办单位:上海熙儋宸旭半导体科技有限公司
联系信息
 
电话:021-61009296
E-mail:avian.zhang@cseac.org.cn
网站:www.cseac.org.cn
地址:上海市浦东新区东方路710号汤臣金融大厦24楼






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