一、展会核心信息

- 时间：2026年5月13-15日

- 地点：重庆国际博览中心

- 规模：展出面积40000+㎡，1000+参展企业，35000+专业观众

- 定位：中西部地区最具行业影响力的电子展会，聚焦电子信息产业全产业链交流与合作

二、展会背景与优势

1. 产业基础：西部电子信息产业承接东部转移，成渝地区构建“双核驱动”产业范式，重庆为“国家重要先进制造业中心”，形成万亿级产业生态

2. 政策支持：国家级定位叠加地方政策赋能，为展会与产业发展提供多维支撑

3. 市场辐射：依托西部大开发，覆盖西部及周边电子信息产品与技术需求市场

4. 资源联动：政府、行业协会/学会联合举办，专委会整合产业链资源，开展工厂交流与高端论坛

5. 行业认可：已成功举办七届，赢得产业链上下游企业广泛认可

 

（二）同期活动

1. 1+N场主题论坛：包括全球半导体产业博览会、中国智能汽车技术展、全球储能产业展览会等

2. 专业论坛：先进封测技术论坛、智能网联汽车技术创新论坛、成渝地区产业链供应链合作对接会等

（三）重点项目

成渝地区多个电子信息产业重点项目，涉及芯片制造、半导体封装、PCB、电子材料等领域（如重庆8英寸MEMS特色芯片项目、成都汽车半导体封装项目等）

四、专业观众

- 核心群体：川渝及周边电子制造企业CEO、CTO等高层，研发、生产、采购等部门负责人及工程师

- 应用领域：覆盖消费电子、汽车电子、通信电子、医疗电子、集成电路、新能源等多领域

- 地区分布：以西南地区为主，辐射华北、华中、华南、华东等全国多地

五、宣传推广

- 媒体矩阵：携手上游新闻、重庆电视台、新华网等主流媒体，发布新闻稿250+篇，阅读量58万+人次

- 线上传播：图片直播浏览6.3万人次，视频直播互动1万+次，自媒体粉丝5万+人，官方小程序浏览9.2万+次

- 推广渠道：含腾讯推广、短信、百度推广等多渠道宣传

六、参展与广告费用

（一）展位费用

1. 精装标准展位（3m×3m）：国内企业、境外企业收费不同（具体未明确标准）

2. 光地：36㎡起租，按实际需求定价

（二）广告费用

1. 电子会刊：封面5万元、封底3万元、封二/扉页2万元等

2. 现场广告：桁架广告600元/㎡、墙体广告500元/㎡、参观券1万元/万张等

3. 其他：证件吊绳3万元/展期、参展证2万元/展期，参观指南封面1.2万元等

三、核心内容

（一）参展范围

涵盖电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端等领域

 联系人：高海豪（15516183876，同微信）

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