日期:2023-11-22~2023-11-24
城市:上海
地址:上海浦东新区龙阳路2345号
展馆:上海新国际博览中心
主办:上海凯璇展览服务有限公司
网站：http://www.soonr.cn
2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会
2023-05-15 21:59 浏览:1189
展会信息
2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会
同期召开：中国半导体发展高峰论坛
时间：2023 年 11 月 22-24 日
地点：上海新国际博览中心
展会背景
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。
我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。
为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会” 将于 2023年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心隆重召开。本次展览分为展览展示、高峰论坛和学术会议三大板块，是集成电路与半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
同期召开：中国半导体发展高峰论坛
时间：2023 年 11 月 22-24 日
地点：上海新国际博览中心
展会背景
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。
我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。
为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会” 将于 2023年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心隆重召开。本次展览分为展览展示、高峰论坛和学术会议三大板块，是集成电路与半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
收费标准Charge standard：
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类型
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标准展位（3mX3m）
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双开口展位（3mX3m）
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室内空地：36 ㎡起
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国内价格
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RMB16800元/个
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RMB18800元/个
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RMB1500元/㎡
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外资企业
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USD4500元/个
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USD5000元/个
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USD500元/㎡
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◆展位规格：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；
◆光地只提供相应面积的场地，不包括任何配套设施，如有需要，另行租用。详见参展商手册！
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参展企业如想进一步加大会场宣传力度，提升企业形象，结识优质采购商，那么做为大会有偿赞助及协办单位，将是一个很好又快速的途径，这需要企业有一定的实力！详细资料请致电组委会备索！
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◆赞助方案Sponsorship programme ：
为方便知名企业借助本次展会的国内外影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：
通过有效市场曝光更多接触目标客户 比竞争对手获取更高的曝光率
以行业领先者的姿态参与行业盛会 提升品牌形象及认识度
通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 得到更多的采购商及专业卖家资料
◆会刊广告Advertisement：
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会刊彩页广告
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参观指南广告
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其它广告
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其它广告
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封面：¥30000元
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封面：¥30000元
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观众胸卡：¥60000元
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背 景 板：¥20000元
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封底：¥25000元
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封底：¥25000元
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观众吊绳：¥60000元
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酒会赞助：¥8万元起
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菲一：¥18000元
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菲一：¥20000元
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吊牌广告：¥20000元
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手 提 袋：¥10万元5万个
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封二：¥18000元
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封二：¥20000元
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指 示 牌：¥2万六块
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高 尔 夫：¥18万元起
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封三：¥10000元
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封三：¥15000元
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气 球：¥15000元
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礼品赞助：¥8万元
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内页：¥8000元
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内页：¥10000元
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参 观 券：¥50000元
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拱 门：¥20000元
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展览会冠名赞助分：钻石级、白金级、黄金级、晚宴冠名等，详细资料请与组委会联系。
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展品范围
参展范围：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
主办信息
联系信息
2023中国集成电路与半导体产业展组委会
联系人：李炎 13162209353
电话 ：+86-21-5978 1615
在线 qq：8537536
邮 箱 ：8537536@qq.com
http://www.soonr.cn
联系人：李炎 13162209353
电话 ：+86-21-5978 1615
在线 qq：8537536
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http://www.soonr.cn
