日期:2024-05-30~2024-06-01
城市:北京
地址:北京朝阳区北三环东路6号
展馆:中国国际展览中心(朝阳馆)
主办:中国设备管理协会 中国机电产品流通协会 中工智科技有限公司
网站:https://www.cioe.cc/
2024第十八届北京国际半导体展览会
2023-10-10 22:31 浏览:1243
展会信息
由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会 、中工智科技有限公司联合主办,京禾展览(北京)有限公司和京尚国际会展有限公司承办的2024第十八届北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)将于2024年5月30日-6月1日在北京中国国际展览中心(朝阳馆)隆重召开;为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。
北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)创办于2005年,成功举办十七届,是半导体行业例会;CIOE EXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会,一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口;已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化,中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一,并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展,充分展示半导体行业的前沿装备技术,积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作意识,实现相互促进、共同发展。
2024第十八届北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)是国家级、国际化、专业化的行业盛会,组委会努力全方位打造展会宣传渠道,将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体,不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝,形成互动、及时分享展会及行业信息,扩大展会的宣传及影响力度与深度。
本届展会继续加大宣传和推广力度,扩大海外招展范围,不断提高展会国际化水平;组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度,为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。
北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)创办于2005年,成功举办十七届,是半导体行业例会;CIOE EXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会,一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口;已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化,中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一,并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展,充分展示半导体行业的前沿装备技术,积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作意识,实现相互促进、共同发展。
2024第十八届北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)是国家级、国际化、专业化的行业盛会,组委会努力全方位打造展会宣传渠道,将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体,不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝,形成互动、及时分享展会及行业信息,扩大展会的宣传及影响力度与深度。
本届展会继续加大宣传和推广力度,扩大海外招展范围,不断提高展会国际化水平;组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度,为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。
展会亮点
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聚焦5G与新基建,贯穿整个电子智能制造产业链,打通上下游合作
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多场景、多产线的全新展示形式,帮助展商更好呈现全方位解决方案
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新基建引发新需求,网罗消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、线束加工等行业全年采购订单
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召集重量级行业买家,精确定位核心采购力,提高展商投资回报率
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论坛紧贴行业热点话题,助力企业从容应对新挑战
·聚焦前沿
·明星效应,与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;
·汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;
·多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;
·聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;
·全球媒体现场直击,全方位详细报道。
增值服务
—次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态,分享互动,预计观众来自全球23多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品知名度的绝佳途径。
全媒报道
新华社、路透社、中央电视台、凤凰卫视、东方卫视、第一财经、中国日报、联合日报、美国商业新闻社、日本共同社、东方网、新华网、人民网、 新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰网、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪,强大的网络集群,构筑永不落幕的网上展会,一次参展,服务长久。
展品范围
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
主办信息
主办单位:
中国设备管理协会
中国机电产品流通协会
中工智科技有限公司
组织单位:
京尚国际会展有限公司
京禾展览(北京)有限公司
官方网址:www.cioe.cc
中国设备管理协会
中国机电产品流通协会
中工智科技有限公司
组织单位:
京尚国际会展有限公司
京禾展览(北京)有限公司
官方网址:www.cioe.cc
联系信息
参展咨询
联系人:胡京18500732017同微信
电 话:010- 88808892
传 真:010-68683796
E-mail: Marketing@jingheexpo.com
官方网址:www.ciom.cc
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京尚国际会展有限公司项目总监
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传真号码:+86 10 6868 3796
电子邮箱:Marketing@jingheexpo.com
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京尚国际会展有限公司项目经理
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